關(guān)于浙江和睿半導體科技有限公司年產(chǎn)10億顆SOT芯片、5億顆SOP芯片、1500萬(wàn)顆DIP芯片建設項目環(huán)境影響報告表的公示-項目公示-浙江中藍環(huán)境科技有限公司-浙江中藍環(huán)境科技有限公司

關(guān)于浙江和睿半導體科技有限公司年產(chǎn)10億顆SOT芯片、5億顆SOP芯片、1500萬(wàn)顆DIP芯片建設項目環(huán)境影響報告表的公示

時(shí)間：2022-09-14 | 點(diǎn)擊：1760次

關(guān)于浙江和睿半導體科技有限公司年產(chǎn)10億顆SOT芯片、5億顆SOP芯片、1500萬(wàn)顆DIP芯片建設項目環(huán)境影響報告表的公示（詳見(jiàn)附件）